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简述SMT焊接缺陷原因是什么呢?

文章出处:本站原创 责任编辑:fc100 作者:kefu 发表时间:2018-03-12 17:03:47 【

 至今生活中,我们经常会运用到SMT贴片治具,大家对它的熟习水平是比拟高的。在运用的时分我们要理解分明它的留意事项,晓得该留意哪些问题,这样子才不会对我们的生活和工作形成搅扰,今天小编来与大家一同来学习一下SMT焊接缺陷缘由是什么,分别如下: 

  一.锡膏在印刷时滚动: 
  根据小编的经验,锡膏经刮刀推进而滚动时,也发挥维持锡膏活动性的效果;假如锡膏滚动顺利,那表示锡膏印刷性良好,效果: 
  避免渗锡:充沛的刮刀压力产生有效剪切力,但应该防止压力过大 
  避免刮伤:能够在钢网上的开孔中塞入适量的锡膏 
  搅拌作用:锡膏在印刷中滚动可取得平均搅拌的作用,以坚持其良好的印刷性,同时也可使锡膏平均转印在焊盘,锡膏滚动中也利于消弭锡膏中的气泡。 
  二.印刷后锡膏面整齐不起的问题 
  缘由:1 造成这样的原因可能是刮刀的刀刃锐利度不够,刮刀的刀刃变钝,粗糙或起毛,招致锡膏外表良莠不齐。当我们找出原因之后就要进行解决,避免对工作造成困扰。
  2.刮刀速度(印刷速度): 
  速度太快:难以剪切,速度太低,锡膏外表呈不平均现象。 
  3.锡膏缘由:锡膏 FLEX 挥发而粘度增加或锡膏污染或有异物混入招致印刷时锡膏外表良莠不齐。
  以上就是小编对MT焊接缺陷原因是什么的简单介绍,更多关于SMT贴片治具的信息请咨询本站,网站地址:http://www.dgzhiju.com